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日本武藏musashi
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日本武藏MUSASHI微量點膠機非接觸式納米級-成都藤田科技提供 ■安裝在米粒上的 0201 芯片(約 5 毫米)* ■實現了 Ag 漿狀涂層直徑 Φ110 μm 。* 此表達式僅用于合理解釋涂層直徑的大小。 這并不是說芯片組件實際上安裝在一粒米上
日本武藏MUSASHI SuperΣCMIV氣動點膠機-成都藤田科技提供 全功能數字控制點膠機SuperΣCMIV到氣動式i點膠機的高峰,稱為進一步的高處。壓倒“世界標準“搶在行業之前,搭載環境對策機能。應用Point■Σ®3大小機能的更新?實現稱為進一步的高精度的嘔吐。■環境對策機能搭載?削減針筒殘渣,消費電力,空氣消費量。■支持修長的工廠的機能搭載?充實生產管理功能?支持網絡連接?
日本武藏MUSASHI醫藥用超痕量試劑點樣系統-成都藤田科技提供 各種試劑分液的自動化! ?配備噴嘴自動清潔功能,非常適合點樣各種試劑。 ? 圖案編輯可以通過專用軟件自由設置。 ? 由于不需要芯片,因此運行成本低。
日本武藏SuperJet2 超高速通用噴射閥**驅動原理**:S?Pulse 氣壓脈沖驅動、非接觸噴射(不接觸工件),無需 Z 軸上下運動,可側向、向下、斜向噴射,兼容翹曲、凹凸工件。
日本武藏Super Hi Jet 超高粘度噴射閥適用粘度:最高 2,000,000 mPa·s(高粘度硅膠、錫膏) 最大噴射頻率:500Hz 核心功能:大推力活塞結構,適配高填充膏體;可更換撞針,維護便捷;支持熱熔改造型號 SolderJet(錫膏專用) 適用:錫膏、密封硅膠、高粘度底部填充、導電膠
日本MUSASHIMJET-A-2 中高粘度通用閥 驅動方式:壓電驅動(非氣動) 最小單點:0.5nL,最小膠點 Φ40μm 溫控:帕爾貼溫控 15~80℃ 適用:銀漿、UV 膠、微流控、0201 元件、光學器件、半導體微封裝
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